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產品簡介
JK-VYP50高溫小型真空熱壓機是一款小型化的平板式真空熱壓機,針對于晶片的焊接或薄膜轉移,其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設備的性能非常適合于第三代半導體器件的燒結鍵合研究,儀器最高工作溫度為500℃,最大壓力為5000N。于半導體器件制備過程中的封裝互聯材料的封裝互聯工藝所需,可提供的真空與氣氛環境可以盡可能的減少材料的氧化,是性價比的實驗室研發設備。
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關鍵詞:真空熱壓,50mmx50mm,薄膜轉移

(一)技術參數:
1、最大壓力:500Kg(5000N)(500℃溫度狀態下)
2、真空度 <5*10E-2 torr(冷態下,真空泵抽30min)
3、壓力顯示范圍:1-500 Kg
4、恒壓時間設定范圍:1—9999min(可調)
5、壓機帶手動和自動兩種工作模式
6、上下加熱平臺都安裝在真空腔體內;
7、上下加熱平臺在冷態下的平面度為≤0.005mm
8、兩塊50mm x50mm加熱平臺,采用耐熱不銹鋼制成,最高可承受溫度為500℃(<30min);
9、可放入樣品最大尺寸為:50*50*15mm;
10、可設置30段升降溫程序,控溫精度為+/1℃
11、連續工作溫度:450℃
12、最快升溫速率:10℃/min
13、總功率:500W
14、 電源:208 - 240VAC, 50/60 Hz 單相
15、冷卻方式:水冷
16、主機:200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)
17、控制箱:340*300*140mm